功率半導體器件

功率組件:

風冷功率組件

簡介:

  • 以型材散熱器為主要熱交換方式的功率開關組件,可增加空氣流動速度增強散熱效果。

產品參數:

冷卻方式 自然冷卻或風冷
熱阻(K/W) ≤0.8
材質 鋁型材或者銅材

應用:

熱阻要求≥0.025k/W的全領域應用場所。

液冷功率組件

簡介:

  • 以液冷散熱器為主要熱交換方式的功率開關組件,可增加液體流動速度增強散熱效果。

產品參數:

冷卻方式 液冷
熱阻(K/W) ≤0.018
重量(KG) 12-30

應用:

熱阻要求≥0.005k/W的全領域應用場所。

定制型功率組件

簡介:

  • 以客戶應用需求為導向,定制開發將外形結構、散熱系統及驅動單元集成于一體的功率開關組件。

產品參數:

冷卻方式 自然冷卻、風冷或者液冷
觸發接口 光釬

應用:

無領域限制。

集成門集換流晶閘管功率組件

簡介:

  • 具有電流主動關斷特性的全控型功率開關組件。

產品參數:

冷卻方式 自然冷卻或者液冷
觸發接口 光釬

應用:

直流斷路器領域,工業變頻領域,電網及特種電源領域。

軟啟動模塊

簡介:

  • 結構高度緊湊的電機軟啟動開關組件。

產品參數:

額定電壓(V) 1400-1800
過載電流(A) 1200-3060
工作結溫(℃) 150

應用:

軟啟動領域。

晶閘管模塊

簡介:

  • 采取單面散熱的低功率晶閘管。

產品參數:

反向重復峰值電壓:(V) 800-5600
通態平均電流(A) 220-753
運行結溫(℃) 125-130

應用:

工業電源領域。

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